박판 금속 샤시 처리를 위한 인수 기준에 대한 상세한 설명

인수 기준은 참조 사항을 답니다 :
1. 패널의 상부 및 하부 표면의 평행은 0.5 밀리미터이고 쪽과 바닥 표면의 수직 상태가 0.5 밀리미터입니다.
2. 박스의 바닥 표면과 다른 쪽의 평탄성은 1 밀리미터입니다.
3. 패널이 박스에 설치된 후, 그것은 수직적으로 똑바르게 되어야 합니다, 그것의 옆과 박스의 바닥 사이의 수직이 0.5 밀리미터이고 박스의 바닥과 바닥 사이의 평행이 0.5 밀리미터입니다.
4. 앞과 후방 또는 바닥 표면과 관련하여 박스의 좌우 높이의 수직 상태는 1 밀리미터입니다.
5. 회로판 또는 샤시의 서브-프레임을 설치할 때, 회로판 또는 샤시를 시뮬레이션하기 위해 세공을 사용하는 것은 필요합니다. 세공은 서브박스로 매끄럽게 삽입되어야 하고의 철수했습니다. . 단단한 연결된 연결기는 정확하게 배치되어야 하고 삽입과 추출에서 어떤 비정상이 블록이 없습니다.